3-6 用超声测厚仪测量曲面厚度伏德贵 马临泮 杨维川 袁道成 章安仁大型回转零件和封闭零件的壁厚无法用常规测量,只能采用超声波测厚仪(简称测厚仪),为搞清测厚仪测量曲面 (特别是圆弧回转曲面)的影响因素及提高测量圆弧回转曲面厚度精度,以CL304测厚仪为例,就测量工件的主要影响因素进行分析。
(3) 测头稳定性的影响。测头的稳定性就是测头测量工件时的方向不确定性,即是“rocking”问题,这主要与测头直径和被测工件曲率半径有关,为解决双圆弧回转曲面零件小端内表面测头稳定性差的问题,根据圆弧回转曲面的特点,制作了测头稳定定位装置,如图1(c)所示,该装置不仅能保证测量沿曲面法线方向进行,而且使测量结果重复性在5μm内。(4)工件材料对测量结果的影响。测厚仪的工作原理是测量同种材料工件的厚度,因而如果测量合金材料,将导致声速的不一致性,从而产生测量误差,为此需用平面标准样块进行校准,以确定声速不一致性的程度,然后再根据被测工件精度要求及厚度大小来确定能否采用测厚仪进行测量,一般而言,测量误差随厚度增大而变大。 通过对测厚仪测量曲面厚度的一些主要因素进行分析研究,可得到以下结论: (1) 测厚仪在测量圆柱面和圆弧回转曲面壳体工件厚度时,当测头在曲面壳体凸面上进行接触测量,壁厚小于10mm,圆弧曲率半径大于60mm;非等壁厚变化率小于0.01mm/mm时,测厚仪测量扩展不确定度可小于0.02mm。(2) 测厚仪在圆弧回转曲面壳体凹面上测量时,如果曲面壁厚小于18mm, 可以用延时探头进行测量,直接消除了测量空腔间隙的影响,测量扩展不确定度可达到0.02mm;在壁厚大于18mm时,可按照测头与曲面接触所形成的空腔形状及不同材料所产生的测量误差与空腔高度和厚度乘积之比进行修正。对双圆弧回转曲面的小端的测量,经制作测头定位稳定装置,解决了双圆弧回转曲面小端内表面稳定性差的问题,测量数值变化范围在 5m m之内。 |