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Cu空心微球的精密连接技术

杨蒙生 邢丕峰 郑凤成 谢军 刘学 马小军 易泰民

杨蒙生, 邢丕峰, 郑凤成, 等. Cu空心微球的精密连接技术[J]. 强激光与粒子束, 2014, 26: 052008. doi: 10.11884/HPLPB201426.052008
引用本文: 杨蒙生, 邢丕峰, 郑凤成, 等. Cu空心微球的精密连接技术[J]. 强激光与粒子束, 2014, 26: 052008. doi: 10.11884/HPLPB201426.052008
Yang Mengsheng, Xing Pifeng, Zheng Fengcheng, et al. Precise bonding of Cu micro-sphere[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2014, 26: 052008. doi: 10.11884/HPLPB201426.052008
Citation: Yang Mengsheng, Xing Pifeng, Zheng Fengcheng, et al. Precise bonding of Cu micro-sphere[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2014, 26: 052008. doi: 10.11884/HPLPB201426.052008

Cu空心微球的精密连接技术

doi: 10.11884/HPLPB201426.052008
详细信息
    通讯作者:

    杨蒙生

Precise bonding of Cu micro-sphere

  • 摘要: 以Cu作为代用材料,通过分解实验方法,研究了扩散连接各工艺条件对靶丸参数的影响关系,获得适宜的工艺参数(温度小于600 ℃,压强小于6 MPa,时间60 min)。据此,实际连接Cu半球并制备出Cu空心微球。采用白光干涉仪、扫描电子显微镜、微米X射线断层扫描机等仪器对样品进行测试,结果显示连接界面无明显缺陷,内表面粗糙度小于50 nm,内球面直径差值小于20 m,连接强度满足机械加工要求。
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出版历程
  • 收稿日期:  2013-06-08
  • 修回日期:  2013-12-02
  • 刊出日期:  2014-05-04

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