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电镀法制备微型金柱腔表面质量控制

张云望 孙敬远 陈静 杜凯 万小波 肖江 张伟 张林

张云望, 孙敬远, 陈静, 等. 电镀法制备微型金柱腔表面质量控制[J]. 强激光与粒子束, 2010, 22(11).
引用本文: 张云望, 孙敬远, 陈静, 等. 电镀法制备微型金柱腔表面质量控制[J]. 强激光与粒子束, 2010, 22(11).
zhang yunwang, sun jingyuan, chen jing, et al. Control of surface quality of sub-millimeter cylindrical gold targets[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2010, 22.
Citation: zhang yunwang, sun jingyuan, chen jing, et al. Control of surface quality of sub-millimeter cylindrical gold targets[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2010, 22.

电镀法制备微型金柱腔表面质量控制

Control of surface quality of sub-millimeter cylindrical gold targets

  • 摘要: 为了提高金柱腔表面质量,借助扫描电子显微镜及其附带的能量色散谱(EDS),3维视频显微镜(SEM)等现代微观形貌观测手段和成分分析手段,通过单因素实验,分析了金柱腔缺陷形貌和组成以及缺陷产生的原因。探索了电流密度、金属杂质、有机污染物、预镀工艺及基底材质对镀层质量的影响,并对其作用机理进行了探讨。实验结果表明:对麻点和节瘤等缺陷抑制作用明显的工艺参数为,金质量浓度13~22 g/L时,电流密度的最佳范围为2.4~3.2 mA/cm2;金质量浓度5~13 g/L时,最佳范围为2.0~2.6 mA/cm2;大电流冲击时间不超过1 min;镀液无有机杂质污染;芯轴无钝化。
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  • 刊出日期:  2010-09-29

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