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3 mm厚大口径超薄元件双面抛光工艺

何曼泽 王琳 周佩璠 马平 鄢定尧

何曼泽, 王琳, 周佩璠, 等. 3 mm厚大口径超薄元件双面抛光工艺[J]. 强激光与粒子束, 2013, 25: 3315-3317. doi: 3315
引用本文: 何曼泽, 王琳, 周佩璠, 等. 3 mm厚大口径超薄元件双面抛光工艺[J]. 强激光与粒子束, 2013, 25: 3315-3317. doi: 3315
He Manze, Wang Lin, Zhou Peifan, et al. Double-side polishing of 3 mm large-aperture ultra-thin component[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2013, 25: 3315-3317. doi: 3315
Citation: He Manze, Wang Lin, Zhou Peifan, et al. Double-side polishing of 3 mm large-aperture ultra-thin component[J]. High Power Laser and Particle Beams, 2013, 25: 3315-3317. doi: 3315

3 mm厚大口径超薄元件双面抛光工艺

doi: 3315
详细信息
    通讯作者:

    何曼泽

Double-side polishing of 3 mm large-aperture ultra-thin component

  • 摘要: 基于环摆双面抛光技术,研究了3 mm厚大口径超薄元件的双面抛光加工工艺。通过对双面抛光原理的分析,对转速比、抛光垫面形、抛光液等工艺参数上作了优化,并通过加工模拟进行验证。通过工件环分离器减薄技术解决了3 mm厚超薄元件的装夹问题。在SYP152双面主动抛光机上进行了加工工艺实验,通过调节转速比实现3 mm厚大口径超薄元件面形的高效收敛,验证了加工的可行性,并且达到了面形精度优于1.5(=632.8 nm)、表面粗糙度优于1 nm的技术水平。
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出版历程
  • 收稿日期:  2013-07-22
  • 修回日期:  2013-08-20
  • 刊出日期:  2013-12-15

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